為了達到滿意的合格率，幾乎所有電路板在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時間的條件下提高其效率？本文介紹在老化過程中進行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。

      在半導體業(yè)界，器件的老化問題一直存在各種爭論。像其它產(chǎn)品一樣，半導體隨時可能因為各種原因而出現(xiàn)故障，老化就是藉由讓半導體進行超負荷工作而使缺陷在短時間內出現(xiàn)，避免在使用早期發(fā)生故障。如果不藉由老化，很多半導體成品由于器件和制造制程復雜性等原因在使用中會產(chǎn)生很多問題。

      在開始使用后的幾小時到幾天之內出現(xiàn)的缺陷(取決于制造制程的成熟程度和器件總體結構)稱為早期故障，老化之后的器件基本上要求消除由這段時間造成的故障。準確確定老化時間的*方法是參照以前收集到的老化故障及故障分析統(tǒng)計數(shù)據(jù)，而大多數(shù)生產(chǎn)則希望減少或者取消老化。 

      老化制程必須要確保工廠的產(chǎn)品滿足用戶對可靠性的要求，除此之外，它還必須能提供工程數(shù)據(jù)以便用來改進器件的性能。  一般來講，老化制程藉由工作環(huán)境和電氣性能兩方面對半導體器件進行苛刻的試驗使故障盡早出現(xiàn)，老化就是將器件在其壽命*%部份的運行過程，迫使早期故障在更短的時間內出現(xiàn)，通常是幾小時而不用幾月或幾年。

      不是所有的半導體生產(chǎn)對所有器件都需要進行老化。普通器件制造由于對生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預先掌握藉由統(tǒng)計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再作老化，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。